Técnicas de reballing en componentes BGA

Paso a paso

1. Desmontar la tarjeta electrónica de la cámara asegurando la protección de los sensores ópticos contra el calor.
2. Retirar el componente BGA utilizando una estación de aire caliente controlada por perfil térmico para evitar el desprendimiento de pistas o daño al chip.
3. Limpiar los residuos de soldadura vieja en la placa y en el componente mediante malla desoldadora y flux de alta calidad.
4. Alinear el chip con un stencil (plantilla) específico para el patrón de esferas del componente.
5. Depositar las nuevas esferas de soldadura y aplicar calor nuevamente respetando la curva térmica del fabricante del estaño.
6. Verificar la correcta soldadura mediante inspección visual con microscopio y realizar pruebas de funcionamiento una vez que el componente retome su temperatura ambiente.

Cuánto cuesta (aprox.)

Promedios de referencia, no cotizaciones. El precio final depende del trabajo, los materiales y la urgencia, y lo acuerdas directamente con el experto.

Preguntas frecuentes

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